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近日，国内光学产业技术的最高荣誉之一——《2024年度中国十大光学产业技术》获奖名单揭晓。凭借在半导体晶圆加工领域的突破性成果，迈为股份（300751）控股子公司迈为技术(珠海)有限公司自主研发的硅晶圆多焦点高精度激光隐形切割设备，从全国156项激光与光学领域申报技术中脱颖而出，荣获激光类奖。
关于活动
据报道，由光电汇和光博会联合主办的“中国十大光学产业技术”年度评选，是面向光学产业链的全国性权威技术评选活动，迄今已成功举办三届。本届评选通过组建由院士引导的五维评价体系和专业阵容，致力于挖掘行业前沿创新技术，共同开拓中国光学产业新前景。
产学研协同创新，共克技术难关
迈为股份与中国科学技术大学（简称：中科大）合作研发的硅晶圆多焦点高精度激光隐形切割设备，创新性地提出“像差补偿提精度、分光并行升效率、切深跟随保平稳”技术，突破了硅晶圆激光隐形切割在精度、效率和稳定性方面的瓶颈。
其中，依托在激光精密制造领域的技术攻关，迈为股份负责半导体晶圆隐形切割光路系统设计及关键工艺开发，结合中科大有关激光在半导体晶圆内部聚焦的畸变机制及像差补偿技术研究，共同保障设备运行的高精度、高效率、高稳定、高良率和无污染。
同时，该创新技术已成功应用于业内开发的SDBG（隐形切割后背面研磨）制程中的硅晶圆隐形切割设备，能有效避免传统切割方式造成的晶圆裂痕、断层、破片等问题，有助于切割道窄化、提高芯片获取数量与抗折强度，填补了国内技术空白。该技术还能推广至其他脆性和耐污性差的晶圆材料，有利于优化新兴消费电子、AI等下游应用场景的解决方案。
伴随着芯片尺寸微缩化与Chiplet技术发展需求，半导体泛切割工艺已成为影响晶圆良率与封装成本的重要制程。因此，迈为股份聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装领域，为客户提供封装工艺整体解决方案。
未来正规配资之家门户，迈为股份将持续深化与中科大等高校的合作，以激光技术为创新引擎，为中国半导体封装产业发展贡献不竭动力。
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正规配资之家门户 联合中科大研发创新，迈为股份荣获2024年度中国十大光学产业技术激光类奖
